高通即将发布骁龙X75和第三代固定无线接入平台，5G时代新连接体验来了
【本站】2月17日消息，近日，高通技术公司宣布推出一系列5G创新，旨在赋能智能网联边缘，并助力广泛行业打造新一代连接体验。据悉，高通的第六代调制解调器到天线解决方案名为骁龙X75，是首个5G
Advanced-ready调制解调器及射频系统，支持全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO等功能。还有骁龙X72
5G调制解调器及射频系统，这是一款面向移动宽带应用主流市场进行优化的5G调制解调器到天线解决方案，支持数千兆比特的下载和上传速度。
搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。该平台凭借强大的四核CPU和专用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窝、以太网和Wi-Fi的峰值性能，并支持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有终端提供数千兆比特传输速度和有线般的低时延。第三代高通固定无线接入平台还将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务，并为他们带来成本高效的部署方式，推动固定无线接入在全球范围内的普及并进一步缩小数字鸿沟。
骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器(第二代高通5G AI处理器)的调制解调器及射频系统，其AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。骁龙X75采用全新调制解调器到天线的可升级架构，专为可扩展性打造，带来出色的5G性能。除此之外，骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入(FWA)和5G企业专网等领域。
据本站了解，除了骁龙X75和第三代高通固定无线接入平台，高通还推出了一系列功能，例如高通先进调制解调器及射频软件套件，进一步提升了用户场景(包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等)的持续性能表现。基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性，并提升AI增强的定位精度。高通第四代5G PowerSave和射频能效套件(RF Power Efficiency Suite)能够延长电池续航。高通第二代DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接，而高通第四代Smart Transmit则能助力快速、可靠、远距离的上传，目前也已包含对Snapdragon Satellite的支持。
这些5G创新技术和解决方案，为各行各业带来了更高效、更稳定、更快速、更安全的连接体验，将对推动5G行业的发展起到重要的促进作用。据悉，骁龙X75已在推进中，商用终端预计将于2023年下半年发布。
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